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金立发布世界上最薄的智能手机

发布时间:2020-01-15 01:37:06 阅读: 来源:合模机厂家

前阵子我们介绍了金立Elife S5.5智能手机,以及它如何以5.5毫米厚度打破智能手机厚度世界纪录。当时,Elife S5.5采用了联发科MTK6592芯片组,只支持有限的频段,并且只支持3G,并且无法支持像CyanogenMod那样的第三方ROM。现在,金立已经推出了更新版本,设备的规格推陈出新,特别是在显示屏,电池和芯片组上。新版本还是保留了2GB内存,1300万像素索尼后置摄像头和500万像素超广角前置摄像头,但是手机现在采用高通Snapdragon 400芯片组,尽管有点过时,但是这意味着它应该完全兼容澳大利亚,欧洲和北美网络制式,新的芯片组还支持LTE。新版本采用三星1080p显示屏,2450mAh电池,不幸的是,增大的电池容量也造成新版本厚度比老版本厚了0.2毫米,现在新版本机身厚度是5.75毫米。新版本重新包装之后成为金立Elife S5.5L,预计在七月开卖,价格和老版本相同,都在330美元左右。

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(责任编辑:HN666)

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