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金立发布新款手机金立S6主打金属一体化设计

发布时间:2020-01-15 01:40:00 阅读: 来源:合模机厂家

非常在线2015年11月18日消息,金立作为国内手机的老牌子,近两年一直没有在市场上出现惊艳的产品,市场份额也一直被“中华酷联”和“花期小妹”拿走了大部分。11月16日,金立召开云端线上发布会正式发布了最新机型金立S6。3GB内存+32GB机身存储空间版金立S6售价1699元,将于11月22日正式发售,目前用户可以在金立官网或线下门店进行预订。

此次发布的S6依旧是金立一直主打的超薄设计,但区别是加入了铝合金一体化的金属机身,机身背部采用喷砂处理,而机身正面配备的是5.5英寸窄边框屏幕,屏占比较大。硬件方面,金立S6搭载的是64位8核CPU,辅以3GB运行内存+32GB存储空间,支持128GB机身容量扩展,3150mAh容量电池,自带节电技术以及功耗管理模式。接口方面则新加入了正反接入的USBType-C。

机身配备了1300万像素F2.0后置摄像头,支持无损变焦、相位对焦,在对焦速度以及抓拍方面具备一定的优势。拍摄功能方面支持一键擦除路人等,另外金立也设立了一个Image+,里面集成了更多好玩的拍摄应用。

在系统方面,搭载了基于Android5.1深度定制的amigoOS3.1,延续了金立智能手机传统的软件配置,界面风格清新别致,一体式桌面设计则让操作更加便捷,同时还拥有“故事锁屏”、“随变”、“系统管家”、“儿童乐园”、“私密空间”等诸多特色功能,进而提升了产品的差异化体验。

(责任编辑:HN666)

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