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展讯设计TD芯片已进入备战期

发布时间:2020-09-30 11:20:32 阅读: 来源:合模机厂家

&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 日前,展讯总裁武平一到北京就直奔TD终端的测试实验室,因为现在已到TD测试的关键时刻。而在刚刚结束的TD终端室内测试中,11家参加测试的手机企业有8家选用了展讯的芯片。 </FONT></FONT>

<TABLE height=0 width=0 align=left></TR></TD><!--script src="/ad/include/advert.asp?location=INFO02001"--></SCRIPT>

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<FONT size=2></TD></TR></FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  日益临近的3G牌照发放消息,正在让这家TD芯片企业嗅到盈利的味道。12月19日,信息产业部副部长奚国华在中国电信集团公司2006年度工作会议上的讲话,更是将业界对中国3G的期待又一次拉近。当时,奚国华提到,中国3G牌照发放的决策时机已到。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  昨日,武平告诉《第一财经日报》:“如果TD产业在明年有爆炸性增长,那么展讯的芯片将能够最早到位。”按照这位芯片老总的估计,TD终端爆炸性增长的数量将在每月几百万部左右。他表示,展讯设计的TD芯片已进入备战期。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  为了准备最后冲刺,展讯专门为TD项目进行了融资,2004年,以硅谷大牌风险投资商NEA为首的五六家风险投资(VC)再次注资展讯,NEA一家便投资2000多万美元。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  而在展讯成立的3年多时间里,陆续已获得了包括Fortune Venture、NEA、Acer、联想投资等国内外二三十家著名风险投资商以及战略投资者、个人投资者共6000多万美元的支持。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据悉,目前展讯的员工人数已经扩充到500人,研发人员占了90%,而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。武平认为,现在的TD已经到了临门一脚的时刻,展讯在今年年底一定要进入量产状态。“明年展讯的重心将由2.5G、TD转到WCDMA上。” </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  展讯总裁特别助理、市场部总监时光告诉记者,如何占领TD爆发后的真空市场,正成为几家主要TD芯片企业共同关注的话题。“芯片厂商已经做好了准备,但主要的挑战来自于国外的芯片企业,比如ADI,此次中兴在罗马尼亚布局,使用的终端芯片就来自ADI。” </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  “有些公司没有加入TD联盟,但也开始加大在TD方面的投入,比如日本安立近期就发布了全球第一台TD测试仪表。以前联盟内只有2家测试仪表企业。”时光说。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>  现在摆在TD联盟成员面前的问题是,如何把政策优势转化为市场优势,进而演变成产业优势。一旦可以单独组网,对他们来说并非好事。因为联盟内的企业,在资本运作经验和知识产权保护方面普遍准备不足。 </FONT></P>

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<P><FONT size=2>  但终究,TD的产业蛋糕即将登场,作为屈指可数的几家TD芯片企业,展讯正在急切等待这个激动人心的时刻。<BR></FONT></P>

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